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Padrão |
Avançado |
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Materiais |
FR4 150 Tg, High Tg (180 Tg) laminados e prepregs, Rogers série RO4000, Poliimida (flex), Panasonic MEG4 e MEG6 |
Al-MCPCB (Bergquist), PTFE (Rogers série RO3000, Diclad, Cuclad) |
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Painel |
18"x24" |
18”x12” |
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Multilayer |
Até 24 camadas |
30 camadas |
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Blind via |
✔ | ✔ |
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Via in pad |
✔ | ✔ |
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Buried via |
✔ | ✔ |
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Cavidades |
- |
✔ |
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Rigid-Flex |
- |
✔ |
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Min. espessura interno |
0,075mm (3 mils) |
0,050mm (2 mils) |
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Min. espessura dielétrico |
0,075mm (3 mils) |
0,050mm (2 mils) |
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Máx./Min. espessura total |
0,1 / 5,0 mm |
sob consulta |
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Centralização por raios-X |
✔ | ✔ |
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Furação |
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Menor dia. furo mecânico |
0,15 mm |
= |
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Máx. dia. furo mecânico |
6,35 mm |
= |
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Menor dia. Metalizado |
0,10 mm |
= |
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Profundidade controlada |
0,10 mm |
= |
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Stacked vias |
- |
✔ |
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Castellated vias |
✔ |
= |
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Landless vias |
- |
✔ |
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“Aspect ratio” |
12:01 |
15:01 |
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Máx. Espessura de Cobre |
Até 4Oz |
Sob consulta |
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Imagem |
Expositora semi aut. com registro por CCD. |
= |
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Precisão de até 15 microns de posicionamento. |
= |
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Menor trilha-espaço (interno e externo) |
0,075mm (3 mils) |
0,050 mm (2 mils) |
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Menor pitch de BGA |
0,4 mm |
= |
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Máscaras |
Anti-soldante Electra., flexível, Solder out. |
= |
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Acabamento superficial
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ENIG, linha automatizada. |
= |
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Teste Elétrico |
Flying probe, 5000 tps/min |
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Min. pitch 4 mils |
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Min. pad 2 mils |
= |