Confiabilidade: materiais de alta performance, ensaios de stress térmico e metalografia.
AOI (Inspeção Ótica Automática).
Teste elétrico tipo ponto a ponto (Flying Probe)
- Via in pad: furo metalizado localizado em pad de SMDs, podem ser preenchidos e ter a superfície metalizada.
- Blind via: furos metalizados que conectam uma camada externa com outras camada internas.
- Buried via: furos metalizados que conectam somente camadas internas
- Borda e rasgos metalizados:
- Cavidades: aberturas na placa para acesso a camadas internas
- Rebaixo (groove), espessuras diferentes na mesma placa
- Furo escareado, metalizados ou não:
Medições contínuas – Registros com trilhas de até 2 mils.
Contamos também com equipamento para testes de impedâncias controladas (Time domain relectometry– TDR testing)
- Antenas e RF
Produção de placas para aplicação em RF, micro-ondas: substratos especiais, montagens híbridas.
- Flexíveis: Coverlay, máscara flexível, stiffener, adesivo dupla face
Produção de circuitos flexíveis: flexibilidade para integração e/ou funcional
Produção de circuitos rígido-flexíveis: flexibilidade para integração e/ou funcional.
Placas com PTFE (Rogers série RO3000, Diclad, Cuclad): placas com vias metalizadas.
Backdrilling: remoção parcial da metalização de furos (vias) até a camada desejada para melhoria da integridade do sinal elétrico em circuitos de alta velocidade.
Castellated vias: vias metalizadas na borda da placa, meio alternativo de integração sobre placas ou em conectores específicos.
Landless via: vias fabricadas sem ilhas, permitindo aumento na densidade de condutores.
